产品
三大成像模块系列
SPECTRA 单波段热成像，FUSION 双波段，NEXUS AI 集成系统——一站式满足所有 EO/IR 成像需求。
单波段 · 长波红外 / 中波红外 / 短波红外
SPECTRA 系列 — 单波段热成像
非制冷长波红外 · 制冷中波红外 · 短波红外
从 26×26 毫米紧凑非制冷 LWIR 板卡到 1280 分辨率制冷 MWIR 核心，五种接口：MIPI、SDI、CameraLink、BT1120、AVT。
分辨率
640 – 1280
波段
长波 / 中波 / 短波
尺寸
起始尺寸 26×26 毫米
功率
直流 5V / 12V / 24V
单芯片 · 双波段
FUSION 系列 — 双波段
FUSION LV0625A · FUSION LV1225A
业界首款单芯片 LWIR+可见光双波段模组，尺寸 35×35 毫米，直流 5V 供电，红外与可见光像素对齐输出，超低延迟，模组内同步。
红外分辨率
640 / 1280
可见光分辨率
最高 2560×1440 分辨率
尺寸
35×35 毫米
接口
CML / MIPI 接口
AI 系统 · 多波段
NEXUS 系列 — AI 成像系统
NEXUS LV0619B
集成 NPU 的单板 AI 成像系统，自由配置红外+可见光波段组合，支持以太网或 SDI 输出及定制算法部署
红外选项
中波 / 长波 / 短波
人工智能
集成 NPU
输出
以太网 / SDI 接口
功率
直流 5V
选择 IRmodules 的理由
从核心到系统的精准成像
为 EO/IR 系统集成商提供上游模组供应及深度定制，坐落于武汉国家光电中心。
全光谱覆盖
可见光、低光、SWIR（0.9–1.7 微米）、MWIR（3–5 微米）、LWIR（8–14 微米）一站式供应您的光电系统所需所有波段。
SWaP 优化设计
从 26×26 毫米非制冷单板到 35×35 毫米双波段模组，直流 5V 供电，专为无人机、云台及士兵佩戴平台设计。
通用接口支持
支持 SDI、CameraLink、MIPI CSI-2、BT1120、CML LVDS、以太网、RS422、CAN，兼容全球系统架构。
OEM 深度定制
定制接口、镜头卡口、连接器布局、NUC 时序及算法模型集成，满足量产需求。
2016
成立于武汉光谷
63
授权知识产权
50,000+
年产模块数量
国军标 9001C
军工质量认证
