像元间距

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什么是红外机芯？

红外机芯是热成像系统的核心成像组件，集成探测器阵列、读出电路与数字接口。本文解析非制冷与制冷型机芯的结构差异、NETD与像素间距等关键参数，帮助工程师和采购人员快速掌握红外机芯选型要点。

为OEM集成选择热像仪核心模组的完整指南：系统对比LWIR与MWIR探测器技术、分辨率与像素间距选择、制冷与非制冷架构权衡，以及MIPI、LVDS等输出接口要求，助力工程师高效完成产品选型。

红外热成像靠捕捉物体自身热辐射成像，无需可见光。本文解析LWIR/MWIR波段原理、非制冷微测辐射热计与制冷光子探测器的工作机制，以及NETD和像元间距对成像质量的实际影响，帮助工程师建立选型判断框架。

为 EO/IR 系统设计师提供实用指南，帮助选择红外探测器的分辨率、像素间距和规格，从 320×256 到 1280×1024。