新闻与知识库
IRmodules 工程团队的产品发布、技术洞察与应用知识。
LWIR与MWIR热成像对比
面向OEM工程团队解析LWIR与MWIR热成像差异，涵盖波段、探测器、光学、灵敏度、距离、SWaP-C、接口集成与选型权衡。
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热成像与可见光成像：为何现代 EO/IR 系统必须兼备两者
深入解析热成像与可见光成像的优势与局限，探讨为何双通道融合已成为高端 EO/IR 系统的标准配置。
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如何判断红外模组供应商是否靠谱？
本文从参数真实性、测试报告、量产一致性、接口支持和交付能力，说明如何判断红外模组供应商是否靠谱，适合工程师和采购人员做选型评估。
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无人机电力线路巡检热成像模块选型指南
针对无人机电力基础设施巡检，如何选择合适的热成像模块——检测需求、高度考量及推荐配置方案。
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热成像约翰逊准则 Johnson Criteria for Thermal Imaging
热成像约翰逊准则用于评估红外系统探测、识别与确认距离，帮助OEM工程师理解DRI、目标像素数、镜头焦距及LWIR/MWIR模组选型取舍。
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FUSION LV1225A 双波段模块：35×35 毫米融合成像震撼上市
IRmodules 推出 FUSION LV1225A 单芯片双波段成像模块，集成 1280×1024 长波红外与 2560×1440 可见光成像，紧凑 35×35 毫米封装。
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热成像原理详解：工程师技术入门指南
深入解析热成像技术——黑体辐射、红外探测器、成像流程，以及高性能模块与经济型模块的关键区别。
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采购红外机芯最容易踩哪些坑？
采购红外机芯时，分辨率、像元尺寸、NETD、帧频、接口、标定、温漂和供货周期都会影响整机性能。本文梳理工程选型中常见误区，帮助采购和研发降低集成风险。
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短波红外成像：揭示不可见光带来的全新视界
深入解析短波红外（SWIR）成像技术——它能捕捉长波红外和可见光摄像机无法探测的细节，核心应用领域及探测器技术要点。
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