新闻与知识库
IRmodules 工程团队的产品发布、技术洞察与应用知识。
EO/IR 云台设计：如何选择合适的成像核心
为 EO/IR 云台设计师提供实用的成像模块选型指导——涵盖 SWaP 预算、接口选择、双波段考虑及结构集成方案。
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什么是红外机芯？
红外机芯是热成像系统的核心成像组件，集成探测器阵列、读出电路与数字接口。本文解析非制冷与制冷型机芯的结构差异、NETD与像素间距等关键参数，帮助工程师和采购人员快速掌握红外机芯选型要点。
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NETD 详解：热灵敏度对系统设计师的真正意义
为 EO/IR 系统工程师清晰解读 NETD（噪声等效温差）——它的测量原理、测试方法及其对实际探测性能的影响。
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OEM集成热像仪核心模组选型指南
为OEM集成选择热像仪核心模组的完整指南：系统对比LWIR与MWIR探测器技术、分辨率与像素间距选择、制冷与非制冷架构权衡，以及MIPI、LVDS等输出接口要求，助力工程师高效完成产品选型。
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非制冷长波红外模块集成全攻略：工程师必备指南
非制冷长波红外成像模块集成详解——电源设计、接口选择、热管理、非均匀性校正（NUC）及固件注意事项，助力系统设计师打造高可靠产品。
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红外热成像到底是怎么看见东西的？
红外热成像靠捕捉物体自身热辐射成像，无需可见光。本文解析LWIR/MWIR波段原理、非制冷微测辐射热计与制冷光子探测器的工作机制，以及NETD和像元间距对成像质量的实际影响，帮助工程师建立选型判断框架。
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什么是红外热像仪核心模组？
红外热像仪核心模组是任何红外系统内部的成像引擎，集成焦平面阵列、读出电路与信号处理电子器件。本文详解核心模组工作原理、制冷与非制冷技术对比、NETD与帧率等关键参数，助力OEM工程师与系统集成商做出最优集成选型决策。
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如何为您的系统选择合适的红外探测器规格
为 EO/IR 系统设计师提供实用指南，帮助选择红外探测器的分辨率、像素间距和规格，从 320×256 到 1280×1024。
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