探测距离
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红外模组常见接口有哪些？
梳理红外模组常见接口类型，包括MIPI、USB、GigE、LVDS、Camera Link、UART、CAN、SPI等，说明带宽、距离、集成难度和典型应用选择。
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镜头焦距如何影响红外探测距离
解析镜头焦距如何影响红外探测距离，涵盖IFOV、像元间距、传感器分辨率、光圈、场景对比度、大气条件及OEM选型测试权衡。
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红外镜头焦距越长就一定看得越远吗？
红外镜头焦距越长不等于一定看得越远。本文用IFOV、像元尺寸、探测器分辨率、F数、目标尺寸和大气衰减解释红外热像仪远距离成像判断方法，并给出25mm、75mm镜头计算示例和选型建议。
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12微米和17微米像元尺寸怎么选？
12微米和17微米像元尺寸怎么选？本文从视场角、焦距、探测距离、镜头体积、灵敏度和系统成本出发，给出红外热成像模组选型的工程判断方法。
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无人机电力线路巡检热成像模块选型指南
针对无人机电力基础设施巡检，如何选择合适的热成像模块——检测需求、高度考量及推荐配置方案。
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热成像约翰逊准则 Johnson Criteria for Thermal Imaging
热成像约翰逊准则用于评估红外系统探测、识别与确认距离，帮助OEM工程师理解DRI、目标像素数、镜头焦距及LWIR/MWIR模组选型取舍。
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热成像DRI：探测、识别与确认
面向OEM工程师解释热成像DRI：探测、识别与确认距离，涵盖目标像素、焦距、像元间距、NETD、MTF、LWIR/MWIR选择及系统级权衡。
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MWIR 与 LWIR：如何为您的应用选择合适的红外波段
中波红外（3–5 微米）与长波红外（8–14 微米）成像的技术对比——灵敏度、大气透过率及应用权衡分析。
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模块内置 AI 目标检测：NEXUS LV0619B 成像模组
IRmodules 的 NEXUS LV0619B 将神经处理单元集成于成像模组内，实现无需外部计算板的实时 AI 目标检测。
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